【Lynn写点週报】8吋晶圆代工正夯,世界先进砸2.36亿美

时间:2020-06-12 01:43:50   作者:    225浏览
【Lynn写点週报】8吋晶圆代工正夯,世界先进砸2.36亿美

2019年1月31日,世界先进在法说会宣布即将斥资2.36亿美金购买格罗方德在新加坡的Fab 3E厂,等待交割完成后,预计每年能够增加40万片的8吋晶圆产能。这一次的併购案引起了许多瞩目,世界先进的併购案透露出市场对8吋晶圆代工服务的强劲需求。

现在市场的主流製程都是採用12吋晶圆,8吋晶圆厂已经是十几年前的老旧製程,这个名词甚至已经快消失在半导体教科书中,相关设备商也已经停产8吋晶圆厂规格的设备。

资本市场也早已不关注8吋晶圆厂的企业了,过去几年资金都是在追逐先进製程的晶圆代工厂,炒股话题从毛利最高的处理器开始,由iPhone订单所带来的三星与台积电之战,台积电领先后又换打Intel之战── 就台湾之光在打败无数敌手之后,2019年却陆续传出成长动能减缓的消息;但炒股议题可不能断在这里,持续涨价的8吋晶圆代工、以及需求渐增的物联网晶片就重新成为市场的热门话题。

8吋晶圆代工从逐渐被淘汰的老旧製程,在去年摇身一变,成为客户捧着现金也要向代工厂争取产能的热门服务,这是为什幺呢? 这周刚好发生了世界先进的併购案,就让Lynn来谈谈世界先进这间公司与8吋晶圆代工的市场现况。

对世界先进来说,靠着併购扩厂是一贯策略

世界先进是一间逻辑产品的晶圆代工厂,产品线涵盖电源管理、LCD驱动IC、MEMS、感测器的类比晶片製造,主力产品为电源管理IC、大型面板驱动IC及小型面板驱动IC,目前拥有三座八吋晶圆厂,客户大多位于亚洲地区,占比达90%,没意外的话应该都来自台湾跟中国。

根据世界先进2018年第三季的财务报表,製程占比上相对较为平均,依2018年前三季的营收212亿新台币计算:500 nm占比为26.6%、350 nm佔22%、250 nm佔14.4%、180 nm以下则佔37%。

台积电拥有世界先进的28%股权,是台积电的子公司── 台积电负责先进製程的晶圆代工,营收主力集中在28nm成熟製程以及7nm的先进製程,向客户提供数位积体电路的製造服务;世界先进负责类比晶片的製造服务,两间公司的目标市场完全不同,由台积电吃下主流数位晶片市场,世界先进则专攻类比晶片市场。

世界先进除了第一间8吋厂由原先DRAM製造转型为晶圆代工厂之外,第二座及第三座都是由购併而来,分别从华邦电子及南亚科技购得,说明世界先进从过去以来,都是採用购併的方式来扩充产能,这次买下格罗方德新加坡厂的目的应该也是进一步扩充产能,这项投资更代表「企业预期市场对8吋晶圆代工的需求依然强劲」。

8吋晶圆厂产能供不应求,台积电、联电纷纷计画扩厂

一般而言,目前市面上最常见的是12吋晶圆厂,适合做40nm以下製程;而8吋晶圆厂是相当老旧的规格,主要是负责55nm以上製程。

然而2018年以来,8吋晶圆厂的产能却持续满载,供不应求,许多客户都在询问晶圆代工厂是否有多余的产能,台积电与联电都在计画新建8吋晶圆厂来缓解产能,为什幺老旧的製程反而比较受欢迎? 因为够便宜,符合成本效益。

使用8吋晶圆厂生产的晶片大多是类比晶片,这类型晶片不像是数位晶片,像CPU跟DRAM一样,客户特别要求效能跟功耗。类比晶片只需要能稳定运作就好,而且需要的数量繁多。

举例来说,一台智慧型手机就需要安装多个MEMS感测器,像是光源感测器、距离感测器、重力感测器、阵列麦克风、陀螺仪,或是更专业的测量仪器,单一台机器就必须安装好几十个感测器,为了维持机器的毛利,感测器成本变成很重要的考量因素。

而8吋晶圆厂的代工价格远低于12吋晶圆厂,即使新闻都在传8吋晶圆厂的代工价格持续上涨,仍然远低于12吋晶圆厂的代工价格。那为什幺厂商不扩厂呢?因为8吋晶圆厂过于老旧,很多半导体设备商已经停产了,如果要扩厂只能从二手市场找设备,或是买12吋厂的设备来修改,很难取得有经济规模的8吋晶圆用设备,所以过去5年以来,晶圆代工厂几乎都不扩8吋晶圆厂,反而逐步淘汰旧有的设备。

倒是这两年物联网相关题材兴起,生活中许多用品都与网路结合,为了蒐集到周边的环境资讯,不管是手机、家电、汽车上头都装载了越来越多的感测器,使得相关类比晶片需求大幅上涨,供给面又没增加,8吋晶圆厂的产能也就跟着不足了,价格也持续跟进上调。

不只是台积电跟联电,连鸿海集团都盯上类比晶片市场,2018年12月26日,先前被鸿海收购的夏普集团,正式宣布分拆旗下的「电子装置事业」及「雷射事业」,2019年4月将重新成为独立子公司「夏普福山半导体」及「夏普福山雷射」,未来夏普品牌跟半导体电子元件部门将独立运作。

事实上,夏普在2010年已经停止对半导体事业的投资,将资金转往萤幕发展4K、8K等技术,半导体部门纯粹沿用旧有製程製造电子元件,底下也只有一间8吋晶圆厂,大多用于製造55nm製程以上的产品。

摊开夏普现有的半导体电子元件产品线,夏普的8吋晶圆工厂可以供应LCD驱动IC、影像感测、电源管理、MEMS、RF感测器系列的类比晶片,根据夏普2018年的年度报告,由于手机CMOS影像感测器及感测器的出货增加,IoT部门的营收年增率为18.8%,营收达4,931亿日圆,但营运利润却大幅下滑35.9%,仅剩51.6亿日圆。这个部门成为拉低夏普净利率的因素之一。

由上述的资讯看来,2019年在先进製程市场成长减缓之下,尤其是处理器CPU、显示卡GPU的价格及出货需求下降,许多晶圆代工厂都转为在类比晶片的製造上加强力道,但是8吋晶圆厂的设备不好取得或是不符合成本效益,买下旧有的晶圆厂来拓展产能成为最快速的途径。

为了分散风险,对世界先进来说MEMS会是个选项

由世界先进的财报可以了解这间公司的产品线都集中在电源管理IC跟面板驱动IC,他们这次特定去併格罗方德的厂,地点还远在新加坡,不像过去购买的晶圆厂都在台湾,这样的动作大多不会是继续拓展原有的产品线。

检视世界先进现有的产品结构,营收佔比达49.7%的电源管理IC已经太过成熟,市场进入高原期已久;在面板驱动IC部分,大家都知道面板业现在由于中国的补贴政策,中国厂商流血杀价竞争,市场状况每况愈下,不管是京东方、天马、日本的JDI跟SHARP,还是台湾的友达最近一季都处于亏损状态── 面板驱动IC如果下游市场亏损,上游要谈涨价或调升出货量是不太可能的事情,自然不能期待这一块业务能带来显着的成长。

这次法说会也提到:「这次併购标的包含厂房、厂务设施、机器设备与 MEMS 智财权与业务」,我想世界先进应该是要走MEMS的製造了── 2019年物联网晶片成长看起来会不错,许多家企业都在尝试在现有的产品中加入感测晶片,为了满足客户的需求,也推动了各家IC设计公司都在抢价格较为便宜的8吋晶圆产能。

为什幺能确定这项需求真的存在? 比起外部分析师,内部企业才是第一线感受市场景气的人,比如说业务跑过一轮客户就知道客户现在缺什幺、想要什幺,或是现在需求惨到什幺程度。

那为什幺市场上很多分析师都能掌握市场的趋势? 因为消息很多都是企业内部刻意流出去或是分析师够厉害挖到独家消息,对外放出资讯的用意有很多种,不一定都是拉抬股价,也有可能是调降市场期待,因此常常造成投资人错乱。

最準确判断市场的方式不是看公司放出来的公关稿或是业配新闻,而是看企业的「实际动作」像是这次世界先进砸大钱扩厂,符合重大讯息的标準而公开说明,代表对目前订单很有信心,愿意冒风险扩厂。

当然企业也会有看错的时候,但是比起外行人或是像我这种外部人士,準确度还是高多了。

即使前景看好,还是要评估8吋晶圆代工的价格今年会继续好下去吗? 这可不一定,每家厂商都看到这一块市场了,举例来说,台积电、联电都在计画扩展8吋晶圆厂,预计承接需求高涨的晶片製造订单,鸿海更是打算自製晶片来提高代工毛利。

然而风险最大的因素还是中国,据传预计今年开始营运多间8吋晶圆厂,也就说市场的供给正随着价格上升增加,8吋晶圆代工的涨价趋势可能不如今年,随着产能扩增,8吋晶圆代工的价格逐渐回稳,服务价格反而还有可能因为竞争更为激烈而跌价,端看接下来市场如何调节。